记者2月4日从中电科电子装备集团有限公司（以下简称电科装备）获悉，近日，由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内台套12英寸碳化硅晶锭减薄建立、衬底减薄建立告捷发货，告成拜托行业龙头企业喀什异型材设备，标识着国产建立在大尺寸碳化硅加工域完毕新摧毁，为大尺寸衬底产能升提供首要装备保险。
这次出的两款建立别离针对晶锭和衬底减薄的不同工艺难点，完毕了要津技巧摧毁：晶锭减薄机改换禁受自动化执取与吸附双格式搬送系统，可确保大尺寸晶锭的踏实传输，大幅裁减加工周期，适配规模化量产需求；衬底减薄机则集成自主研发的精密空气主轴与气浮承片台等要津轴系，可将晶圆片内厚度偏差踏实完了在1微米以内，隔热条PA66生产设备攻克了均匀完了艰辛，达到水平。
此外，两款建立均为全自动建立，空闲大尺寸产线东谈主化、智能化出产需要，搭配电科装备自研的激光剥离建立，在减薄和剥离工艺协同下，可将材料损耗数落30以上，在跳跃保险加工品性致的同期，普及产线量产才智、强化本钱完了。
后续，电科装备将服从摧毁大尺寸碳化硅加工装备系列化研发与规模化哄骗的要津瓶颈，助力我国三代半体产业链向端跃升。
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